.达峰祺电子///通讯厚膜混合电路/QFN封装/深圳市达峰祺电子有限公司
深圳市达峰祺电子有限公司脱胎于原大型国企——国营999厂，历经多年发展，现已形成从“厚膜混合电路、PCB模块电路、模块专业封装”到“SMT-EMS”的完整体系；公司以采取“前店后厂”的经营模式，以深圳为窗口，在广东及江西拥有“引线、陶瓷厚膜电路制造、EMS代加工、电路模块专业封装”等四个工厂车间，总面积超过6000㎡，员工500余人； |
| 公司名称： |
深圳市达峰祺电子有限公司 |
公司类型： |
有限责任公司 (经销贸易) |
| 所 在 地： |
广东/深圳 |
公司规模： |
201-300人 |
| 注册资本： |
500万人民币 |
注册年份： |
2010 |
| 资料认证： |
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| 经营模式： |
经销贸易 |
| 经营范围： |
塑封加工,产品封装加工产品封装加工 |
| 销售的产品： |
塑封加工,产品封装加工 |
| 主营行业： |
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 产品分类联系方式
- 联系人：龚顺华（先生）
- 职位：深圳市达峰祺电子有限公司（总经理）
- 电话：0755-29861282
- 邮件：yaomaizao1219@126.com
- 手机：13302909053
- 传真：0755-29861282
- 地址：广东省深圳市宝安区东环路245号二楼
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