深圳市达峰祺电子有限公司

包封-陶瓷包封材料
胶封、灌封长期以来一直是国内外PCB模块电路、陶瓷厚膜电路的主要封装形式；我司从事胶封灌封，历经20多年的历史，产能巨大，工艺极其稳定，我司能根据您的要求进行全部或者局部灌封、胶封，使您的电路封装后不仅外观成型，而且具有防水、防盗、保密的功效！我公司使用自主研发的封装材料，自动化设备进行的封装，更加坚硬，难以解剖，防水、防盗性能更加出色！
使用自主研发的专业封装材料，防水、防盗、耐高温绝缘性能更加出色！
除塑封外，胶封、灌封长期以来一直是国内外PCB模块电路、陶瓷厚膜电路的主要封装形式；我司从事胶封灌封，历经20多年的历史，产能巨大，工艺极其稳定，我司能根据您的要求进行全部或者局部灌封、胶封，使您的电路封装后不仅外观成型，而且美观大方！

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