深圳市达峰祺电子有限公司

常见集成电路封装加工_电路包封专业_深圳市达峰祺电子有限公司

 
  
   专业集成电路封装技术，开发三年方得成功：公司专业从事于集成电路的二次封装技术，从普通灌胶封装，到标准塑封，均为国内首创、相关专利技术正在申请，目前封装工艺已经成熟、并且完成量产两年，批产能力达300万件/月；
  
  
   ▲公司拥有专业、大吨位封装机器多台，能够完美进行各种常见形状的IC塑封，目前主要的有：SIP单列直插系列、SOP贴片系列、QFN系列、QFP系列。。
  
  
   ▲公司拥有多种塑封必须的端子模具20余件套，塑封模具30余套；很多可以利用的资料、配件，可实现快速开模、打样已经批产塑封；效率和合格率都很高；
  
 




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